商業 拜登政府將為芯片製造商設置財務護欄

拜登政府將為芯片製造商設置財務護欄

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華盛頓——根據紐約時報看到的一份文件,從一項 390 億美元的計劃中獲得聯邦補貼以支持半導體製造的公司將被要求滿足嚴格的財務條件,包括在某些情況下與政府分享不可預見的利潤。

商務部將於週二上午發布的新指南還將要求申請資金的公司詳細說明未來五年的股票回購計劃。 這些信息將作為他們申請的一部分進行權衡,芯片製造商概述了更積極的股票回購計劃——這可以使包括公司高管在內的股東受益——可能會獲得更少的資金。

該文件稱,當公司達到某些項目里程碑時,資金也將分批發放給它們,如果未達到這些目標,商務部可能會暫停或收回資金。

這些限制是旨在振興美國半導體製造業的計劃的一部分。 去年夏天,雙方立法者批准了一項立法,將為國內製造和研究提供 520 億美元,並為新工廠的建設提供額外的稅收抵免。

目標是減少美國對外國供應商的依賴,這些供應商目前生產汽車、電器、電子產品和國防技術所需的大量芯片。

隨著拜登政府準備開始接受和評估芯片製造商及其供應商的申請,這一過程現在進入了關鍵階段。 預計將在今年晚些時候撥付額外的 110 億美元用於研究設施。

政府對保護納稅人資金的關注凸顯了該倡議的一個主要風險:提供給公司的資金最終可能會被浪費掉。

左翼和右翼的一些立法者質疑將納稅人的錢交給通常有利可圖的芯片行業是否明智。

高管們反駁說,在美國運營的高成本——以及外國政府提供的補貼——使得半導體公司在海外製造產品的成本更低。

自 20 世紀 50 年代末美國研究人員發明集成電路以來,美國在全球製造業中的份額穩步下降,降至 12% 左右。


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商務部長吉娜·雷蒙多 (Gina Raimondo) 上週在喬治敦大學發表演講,概述了扭轉這一趨勢的雄心勃勃的願景,認為美國需要投資以再次打造“創新和生產的自我推進引擎”。

她補充說,芯片計劃最終將培訓數万名工人,並刺激美國至少建立兩個製造“集群”,到 2030 年生產最先進的芯片。

雷蒙多女士承認,歷史將根據它是否重建半導體行業並引發新的“創新浪潮”以及政府是否“善用納稅人的錢”來評估這項努力。

她說,該計劃是“在規模和規模上前所未有的對私營企業的公共投資”。 “美國人民應該得到透明度和問責制。”

接下來的幾個月將首次測試商務部如何完成這項任務。 在周五的一次採訪中,雷蒙多女士說,公司必須向她的團隊公開他們的書,其中將包括那些在行業中具有豐富經驗的人,以評估申請。

根據申請,已獲得其他私人資本來源的公司將獲得“強烈優惠”。 申請人需要從所在州或地方政府獲得某種激勵才有資格獲得資助。

美國商務部表示,它更傾向於為社區創造“溢出效應”的州和地方激勵計劃,例如對勞動力、教育或基礎設施的投資,而不是直接減稅等讓一家公司受益的政策。

商務部還計劃優先考慮那些“可信地”承諾投資國內半導體行業並且不進行股票回購的申請人。 股票回購旨在通過減少流通股數量來提高股票價格,獎勵現有股東。

申請者也不得直接使用任何政府資金進行股票回購或分紅,儘管分析師強調公司財務是可替代的,因此這種做法可能難以監管。

申請獎勵的公司將被要求提交擬議項目的詳細財務模型。 該文件稱,對於獲得超過 1.5 億美元直接資金的項目,公司將被要求分享超出其預期的部分現金流或回報。 該部門表示,條款將根據具體情況制定,任何收益都將用於支持芯片計劃的目的。

雷蒙多女士說,該條款將鼓勵公司準確地進行財務預測。 “我們不想多花一美元來實現這些項目,”她說。

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