華盛頓——週二，拜登政府概述了推動研究為計算機、汽車和其他設備提供動力所需的尖端微芯片類型的計劃，並表示將建立一個新的國家組織，在美國各地設有分支機構。
負責政府振興美國芯片產業的商務部表示，其新的國家半導體技術中心將匯集公司、大學和其他方面，就下一代芯片技術展開合作。 該組織將包括一系列研究中心，其地點尚未選定，目標是在今年年底前投入運營。
商務部長吉娜·雷蒙多 (Gina Raimondo) 在周一的簡報會上表示，該組織將幫助“重新獲得美國在未來研發和技術方面的領導地位，重要的是，確保我們在未來幾十年保持領先地位”。
“在這裡，工業界、學術界、初創企業和投資者可以齊聚一堂，解決最大、最艱鉅的挑戰並確定優先事項，”她補充說。
這些計劃是拜登政府重振半導體製造業並確保美國穩定供應工廠所需芯片和支持國防的努力的一部分。 美國商務部負責撥款 500 億美元振興該行業，其中 110 億美元用於研發。
預計技術中心將成為這項工作的核心。 雷蒙多女士說，它的一些工廠將能夠進行新芯片設計的端到端製造，而其他工廠將專注於試驗新材料和設備，或者使用新的方法將芯片組合在一起以使其更強大。
經營聯邦資助研究中心的非營利組織 MITRE 的副總裁兼首席加速官 Laurie Giandomenico 稱美國的 110 億美元投資“相當重要”，因為過去幾年半導體行業花費了大約 700 億美元在全球範圍內進行研究和開發。
她說，挑戰在於確保將資金用於鼓勵合作研究以解決行業最大的問題，而不是現在由芯片公司小心翼翼地保護自己的創新免受競爭對手侵害的“孤立創新”。
“它應該是在任何一家公司都無法單獨解決的領域，”她說。
公司、大學、立法者和地方政府一直在遊說政府在他們所在地區設立新組織的前哨基地。 雷蒙多女士強調，該組織將是一個獨立的“值得信賴”的參與者，其董事會成員由一個單獨的遴選委員會任命，並嚴格控制以保護知識產權。
雷蒙多女士說，該組織的主要目標之一是讓初創企業和其他新進入者更容易、更便宜地開發新芯片技術並將其商業化。
“我們希望在未來十年內將新芯片從概念到商業化的預計成本削減一半，”她說。
記錄該行業發展的“芯片大戰”一書的作者克里斯米勒說，研究人員在實驗室中開發芯片的新想法相對容易。 但鑑於生產芯片的高成本，研究人員可能很難將他們的發明投入生產。
據分析人士稱，設計一個可能有數百億個晶體管的先進芯片可能要花費數億美元。 用於定義晶圓上最小電路的最新系統每個成本超過 1 億美元，而製造先進芯片的稱為“晶圓廠”的新工廠可能耗資 100 億至 200 億美元。
“大型晶圓廠有興趣為 iPhone 生產 1 億個芯片，而不是為麻省理工學院的教授生產 10 個芯片，”米勒先生說。
風險資本家也經常迴避投資芯片初創企業，因為與其他類型的科技公司相比，它們需要更多的初始資金，並且需要更多的時間來產生投資回報。
為了幫助解決其中的一些問題，政府的技術中心將設立一個投資基金來支持初創企業，並為小型企業提供製造設施以試驗新技術。
技術投資者兼首席執行官吉爾曼路易說：“我看到一個世界，美國實際上可以振興這個微電子行業，因為我們可以將芯片初創企業的成本降低五到十分之一。”一個名為美國前沿基金的非營利性投資組織的成員。
該中心的研究重點預計將在未來幾個月內得到完善。 但商務部指定了幾個重點領域，包括推進芯片微觀成分分析技術和為新型芯片封裝製定技術標準。
隨著將越來越小的晶體管擠壓到每一塊矽片上的進展放緩，許多公司現在正在將大型產品分解成並排放置或堆疊在一起的較小“小芯片”。
美國商務部表示，為這些做法制定新標準將為創建市場鋪平道路，在該市場中，公司可以使用來自多個供應商的小芯片組裝新產品。
